
TSMC เร่งไทม์ไลน์แพ็กเกจจิ้งล่วงหน้าถึง 1 ปี Demand ชิป AI จาก NVIDIA
TSMC กำลังเผชิญดีมานด์มหาศาลสำหรับบริการแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงอย่าง CoWoS และ SoIC จากตลาดชิป AI โดยเฉพาะจาก NVIDIA จนกำลังผลิตเดิมเริ่มไม่พอรองรับ ส่งผลให้ห่วงโซ่อุปทานตึงตัวและกดดันให้บริษัทต้องเร่งโรดแมปการผลิตอย่างจริงจัง รองผู้จัดการใหญ่สาย Advanced Packaging Technology ของ TSMC ระบุว่า การขยายไลน์ผลิตแบบค่อยเป็นค่อยไปทำไม่ได้อีกต่อไป ลูกค้าบีบให้บริษัทเร่งกระบวนการขึ้นมากกว่า 3 ไตรมาส (ราว 9 เดือน) และในบางเคสต้องเลื่อนกำหนดการผลิตขึ้นถึง 1 ปี เพื่อให้ทันความต้องการของลูกค้า เพื่อ...









.png?w=1200&q=75)









