จีนติดคอขวด HBM แม้เร่งผลิตชิป AI แต่เมมโมรีไม่พอ อาจไล่ทันปี 2026 หากสหรัฐฯ ไม่เข้มคุมส่งออก
SemiAnalysis ชี้จีนพึ่งพา HBM ต่างประเทศสูงและอยู่ในภาวะ “คอขวด HBM” แม้ Huawei มีศักยภาพผลิต Ascend 910C จำนวนมาก แต่ขาด HBM จนขยายไม่ได้ จีนอาจอัปเกรดถึง HBM3E ได้ภายในปี 2026 หากสหรัฐฯ ไม่เพิ่มมาตรการคุมส่งออก
ปัญหาใหญ่ที่ขวางจีนในการขยายกำลังผลิตชิป AI ไม่ได้มีแค่กำลังผลิตชิปจากผู้เล่นอย่าง SMIC เท่านั้น แต่คือการขาดแคลนหน่วยความจำความเร็วสูง HBM ในประเทศ ตามรายงานของ SemiAnalysis จีนยังห่างไกลจากการผลิต HBM ให้เพียงพอต่อความต้องการภายในประเทศ แม้ภาครัฐเร่งผลักดันให้บริษัทหันมาใช้เทคโนโลยีในบ้านอย่าง Huawei และ Cambricon
รายงานระบุว่าจีนกำลังเผชิญ “คอขวด HBM” และพึ่งพาสต๊อก HBM ที่กักตุนไว้ก่อนมาตรการคุมส่งออกของสหรัฐฯ หนึ่งในผู้ได้ประโยชน์หลักคือ Samsung ที่เคยส่งออก HBM ให้จีนราว 11.4 ล้านสแตก ซึ่งคิดเป็นก้อนใหญ่ของสต๊อกในประเทศ แม้อาจยังมีการนำเข้าผ่านช่องทางสีเทา แต่ภาพรวมการไหลเข้าของ HBM จากต่างประเทศลดลงอย่างชัดเจน
ด้านกำลังผลิตชิป AI รายงานชี้ว่า Huawei สามารถผลิตชิป Ascend 910C ได้ราว 805,000 ชิ้น อิงจากกำลังของ TSMC และ SMIC แต่การขาด HBM ทำให้ผลิตตามคำสั่งซื้อไม่ได้ ส่งผลให้ความพยายามขยายอิทธิพลด้านคอมพิวต์ AI ของปักกิ่งสะดุด ขณะที่ผู้ผลิตตะวันตกอย่าง NVIDIA/AMD ยังได้เปรียบ
ความพยายามพัฒนา HBM ในประเทศยังติดอุปสรรคด้านอุปกรณ์ โดยเฉพาะการแปลง DRAM ปกติไปเป็น HBM ซึ่งกระทบผู้เล่นอย่าง CXMT ทำให้ปักกิ่งผลักดันให้ “ผ่อนคลาย” ในส่วนนี้ อย่างไรก็ตาม ด้วยเงินลงทุนที่ไหลเข้าภาค HBM ภายใน และมาตรการคว่ำบาตรที่ยังไม่เจาะจงมากนัก SemiAnalysis ประเมินว่าจีนอาจเร่งขึ้นสู่ HBM3E ได้ภายในปี 2026 และคอขวด HBM อาจอยู่ไม่นาน หากสหรัฐฯ ไม่เพิ่มความเข้มของข้อจำกัดส่งออก
ภาพรวมอุตสาหกรรมชิป AI ของจีนยังต้องลุ้นภายใต้กติกาคุมส่งออกของสหรัฐฯ แม้บริษัทในประเทศเร่งลดการพึ่งพาทางเลือกจากตะวันตก แต่โซ่อุปทานที่รองรับความต้องการขนาดใหญ่ของตลาดจีนยังสร้างไม่เสร็จ
ความเห็น (0)
เข้าสู่ระบบเพื่อแสดงความเห็น
เข้าสู่ระบบยังไม่มีความเห็น
เป็นคนแรกที่แสดงความเห็นในบทความนี้