จีนติดคอขวด HBM แม้เร่งผลิตชิป AI แต่เมมโมรีไม่พอ อาจไล่ทันปี 2026 หากสหรัฐฯ ไม่เข้มคุมส่งออก

ปัญหาใหญ่ที่ขวางจีนในการขยายกำลังผลิตชิป AI ไม่ได้มีแค่กำลังผลิตชิปจากผู้เล่นอย่าง SMIC เท่านั้น แต่คือการขาดแคลนหน่วยความจำความเร็วสูง HBM ในประเทศ ตามรายงานของ SemiAnalysis จีนยังห่างไกลจากการผลิต HBM ให้เพียงพอต่อความต้องการภายในประเทศ แม้ภาครัฐเร่งผลักดันให้บริษัทหันมาใช้เทคโนโลยีในบ้านอย่าง Huawei และ Cambricon รายงานระบุว่าจีนกำลังเผชิญ “คอขวด HBM” และพึ่งพาสต๊อก HBM ที่กักตุนไว้ก่อนมาตรการคุมส่งออกของสหรัฐฯ หนึ่งในผู้ได้ประโยชน์หลักคือ Samsung ที่เคยส่งออก HBM ให้จีนราว 11.4 ล้านสแตก...