ลือ! NVIDIA จ่อโชว์ชิป Feynman 1.6nm ในงาน GTC 2026 ข้ามรุ่น Rubin
สื่อเกาหลีตีข่าว NVIDIA เตรียมเซอร์ไพรส์ในงาน GTC 2026 ด้วยการเปิดตัวชิป AI รุ่นถัดไปในชื่อรหัส "Feynman" ประเดิมใช้เทคโนโลยีการผลิต 1.6nm (A16) ของ TSMC เป็นเจ้าแรก พร้อมลือหึ่งอาจมีการผนึกกำลัง Groq ใส่ LPU เข้ามาแก้ปัญหา Latency คาดผลิตจริงปี 2028
วงการชิป AI มีเรื่องให้ตื่นเต้นกันอีกแล้ว เมื่อสื่อเกาหลีอย่าง Chosun Biz รายงานว่าในงาน GTC 2026 ที่จะจัดขึ้นในเดือนมีนาคม 2026 นี้ Jensen Huang ซีอีโอค่ายเขียว NVIDIA อาจไม่ได้หยุดอยู่แค่การพูดถึงชิป Vera Rubin ที่เป็นรุ่นถัดไป แต่เตรียมข้ามช็อตไปโชว์ของดีระดับ "Next-Gen" อย่างชิปสถาปัตยกรรมใหม่ในชื่อรหัส "Feynman" (ตั้งตามชื่อนักฟิสิกส์รางวัลโนเบล Richard Feynman) ให้โลกได้เห็นวิสัยทัศน์ล่วงหน้า
ไฮไลต์สำคัญของเจ้า Feynman คือการเป็นชิปรุ่นแรกที่จะประเดิมใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 1.6nm (A16 Node) ของ TSMC ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดครั้งใหญ่ในวงการเซมิคอนดักเตอร์ มาพร้อมเทคโนโลยี Super Power Rail (SPR) ที่ช่วยจัดการพลังงานและเพิ่มประสิทธิภาพได้ดียิ่งขึ้น โดย NVIDIA จะเป็นลูกค้ารายแรกและอาจเป็นรายเดียวในช่วงแรกที่ได้ใช้เทคโนโลยีนี้ ก่อนที่กลุ่มผู้ผลิตชิปมือถือจะตามมาทีหลัง ซึ่งก่อนหน้านี้ NVIDIA ก็เพิ่งจะ ล็อกคิว TSMC เพิ่มกำลังผลิต 3nm สำหรับชิป Rubin ไปหมาดๆ เรียกว่าจองยาวข้ามทศวรรษกันเลยทีเดียว
อีกประเด็นทางเทคนิคที่น่าจับตามองคือเรื่องของความหน่วง (Latency) มีการคาดการณ์ว่า NVIDIA อาจจะใช้เทคนิคการซ้อนชิป (Hybrid Bonding) เพื่อนำหน่วยประมวลผล LPU (Language Processing Unit) ของค่าย Groq มาใส่ไว้ในแพ็กเกจเดียวกับชิป Feynman คล้ายกับวิธีที่ AMD ทำกับชิปตระกูล X3D เพื่อเร่งความเร็วในการตอบสนองของ AI ให้ทันใจยิ่งขึ้น ซึ่งหากทำได้จริงจะเป็นการแก้จุดอ่อนเรื่อง Latency ได้อย่างตรงจุด
อย่างไรก็ตาม แม้จะมีการเอามาโชว์ของในปี 2026 แต่อย่าเพิ่งรีบกำเงินรอ เพราะไทม์ไลน์การผลิตจริง (Mass Production) คาดว่าจะเริ่มในปี 2028 และกว่าจะส่งถึงมือลูกค้าองค์กรก็น่าจะช่วงปี 2029-2030 นู่นเลย งานนี้เรียกว่าเป็นการวางรากฐานความยิ่งใหญ่สำหรับทศวรรษหน้าอย่างแท้จริงครับ
ความเห็น (0)
เข้าสู่ระบบเพื่อแสดงความเห็น
เข้าสู่ระบบยังไม่มีความเห็น
เป็นคนแรกที่แสดงความเห็นในบทความนี้