
ทุบสถิติ! ชิปดีไซน์ใหม่ ‘สร้างตึก’ แทนย่อส่วน ท้าชนกฎของ Moore
นักวิจัยจาก KAUST และ University of Manchester สร้างชิปดีไซน์ใหม่ทุบสถิติโลก ด้วยการซ้อนชั้นสารกึ่งตัวนำ (Semiconductor) แนวตั้งสูงถึง 41 ชั้น เพื่อแก้ปัญหาข้อจำกัดของกฎของ Moore (Moore's Law) ที่การย่อขนาดชิปเริ่มถึงทางตัน










