TSMC เร่งไทม์ไลน์แพ็กเกจจิ้งล่วงหน้าถึง 1 ปี Demand ชิป AI จาก NVIDIA
Demand แพ็กเกจจิ้งขั้นสูงพุ่งจากชิป AI ทำให้ TSMC ต้องเร่งไทม์ไลน์ผลิตมากกว่า 3 ไตรมาส บางกรณีถึง 1 ปี พร้อมสั่งเครื่องล่วงหน้าและตั้งพันธมิตร 3DIC ร่วมกับ ASE เพื่อไล่ทันจังหวะสินค้าแบบ 6–12 เดือนของ NVIDIA และค่ายอื่น
TSMC กำลังเผชิญดีมานด์มหาศาลสำหรับบริการแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงอย่าง CoWoS และ SoIC จากตลาดชิป AI โดยเฉพาะจาก NVIDIA จนกำลังผลิตเดิมเริ่มไม่พอรองรับ ส่งผลให้ห่วงโซ่อุปทานตึงตัวและกดดันให้บริษัทต้องเร่งโรดแมปการผลิตอย่างจริงจัง
รองผู้จัดการใหญ่สาย Advanced Packaging Technology ของ TSMC ระบุว่า การขยายไลน์ผลิตแบบค่อยเป็นค่อยไปทำไม่ได้อีกต่อไป ลูกค้าบีบให้บริษัทเร่งกระบวนการขึ้นมากกว่า 3 ไตรมาส (ราว 9 เดือน) และในบางเคสต้องเลื่อนกำหนดการผลิตขึ้นถึง 1 ปี เพื่อให้ทันความต้องการของลูกค้า
เพื่อ “future‑proof” ธุรกิจ TSMC จึงเร่งสั่งซื้อเครื่องจักรที่จำเป็นล่วงหน้ากว่ากำหนด พร้อมจับมือซัพพลายเออร์แพ็กเกจจิ้งในไต้หวัน และตั้งพันธมิตร “3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance” ที่รวม TSMC, ASE และหลายบริษัท เพื่อขยายขีดความสามารถร่วมกัน
แรงกดดันมาจากจังหวะปล่อยสินค้าแบบทุก 6–12 เดือนของผู้ผลิต AI GPU อย่าง NVIDIA ตัวอย่างเช่น NVIDIA Rubin ถูกวางให้ตามหลังการผลิตจำนวนมากของ Blackwell Ultra เพียงราวครึ่งปี และด้วยความต่างเชิงสถาปัตยกรรมที่มาก ผู้ผลิตอย่าง TSMC จึงต้องปรับไลน์ผลิตและตารางงานให้ทันรอบผลิตภัณฑ์
อุตสาหกรรมแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงจำเป็นต้องกระจายความเสี่ยงในซัพพลายเชน ขณะนี้ไต้หวันยังเป็นศูนย์กลางหลักของบริการดังกล่าว แม้ TSMC มีแผนตั้งโรงงานในสหรัฐ แต่ในระยะสั้นซัพพลายเออร์ไต้หวันจะเป็นกำลังหลักในการจับมือกันรองรับความต้องการที่พุ่งสูง
ความเห็น (0)
เข้าสู่ระบบเพื่อแสดงความเห็น
เข้าสู่ระบบยังไม่มีความเห็น
เป็นคนแรกที่แสดงความเห็นในบทความนี้