SK hynix เตรียมโชว์ HBM4 48GB และ LPDDR6 รับยุค AI ที่งาน CES 2026
SK hynix ประกาศเตรียมขนทัพนวัตกรรมหน่วยความจำบุกงาน CES 2026 ไฮไลต์เด็ดคือ HBM4 ขนาด 48GB แบบ 16-layer ครั้งแรกของโลก พร้อมเปิดตัว LPDDR6 และ SOCAMM2 ตอบโจทย์ AI ตั้งแต่ Server ยัน On-device
วงการฮาร์ดแวร์เตรียมจับตามองงาน CES 2026 ที่ลาสเวกัสกันให้ดี เพราะรอบนี้ SK hynix ผู้เล่นยักษ์ใหญ่ในตลาดหน่วยความจำ ประกาศจองพื้นที่โชว์ของแบบจัดเต็ม โดยเตรียมเปิดบูธให้เห็นอนาคตของ AI Memory Solution ที่จะมาขับเคลื่อนโลกเทคโนโลยีในปีหน้า ซึ่งงานนี้ไม่ได้มาเล่นๆ แต่ขนของหนักอย่าง HBM4 รุ่นใหม่ล่าสุดมาเปิดตัวเป็นครั้งแรก
พระเอกของงานหนีไม่พ้น 16-layer HBM4 ที่มาพร้อมความจุสะใจถึง 48GB ซึ่งถือเป็นการอัปเกรดครั้งสำคัญจากรุ่น 12-layer (36GB) ที่เคยทำความเร็วได้ถึง 11.7 Gbps โดยรุ่นใหม่นี้ถูกพัฒนามาเพื่อรองรับ Workload ระดับโหดของ AI Server โดยเฉพาะ นอกจากนี้ยังมีการนำ HBM3E รุ่นปัจจุบันมาโชว์การทำงานร่วมกับ GPU Module เพื่อให้เห็นภาพชัดเจนว่าหน่วยความจำประสิทธิภาพสูงมีผลต่อระบบ AI อย่างไร
นอกจาก HBM ที่เป็นดาวเด่นแล้ว SK hynix ยังขนทัพโปรดักต์อื่นๆ ที่น่าสนใจมาเพียบ โดยแบ่งเป็น:
SOCAMM2: โมดูลหน่วยความจำแบบ Low-power ที่ออกแบบมาเพื่อ AI Server โดยเฉพาะ เน้นประหยัดไฟแต่ได้ประสิทธิภาพสูง
LPDDR6: แรมสำหรับอุปกรณ์พกพา (On-device AI) ที่เคลมว่ารับส่งข้อมูลได้เร็วกว่าเดิมมาก แถมจัดการพลังงานได้ดีกว่ารุ่นก่อน
321-layer 2Tb QLC NAND: สตอเรจความจุสูงสำหรับ Data Center ที่ต้องการ eSSD ขนาดมหึมาแต่กินไฟต่ำ
cHBM (Custom HBM): การโชว์คอนเซปต์โครงสร้างแรมแบบใหม่ ที่ย้ายฟังก์ชันการคำนวณบางส่วนจาก GPU/ASIC มาไว้ที่ตัวแรมเอง เพื่อลดคอขวดในการส่งข้อมูล
ที่น่าสนใจคือทิศทางของ SK hynix เริ่มขยับจากการแข่งกันแค่เรื่อง "ความเร็ว" (Performance) มาสู่เรื่อง "ประสิทธิภาพต่อพลังงาน" (Efficiency) และ "การปรับแต่ง" (Customization) อย่างจริงจัง เห็นได้ชัดจากการผลักดัน cHBM และสินค้ากลุ่ม Low-power ในเซิร์ฟเวอร์ เรียกว่าเป็นการแก้เกมที่ชาญฉลาดในยุคที่ AI กินไฟดุเดือดขนาดนี้ ใครที่เล็งจะอัปเกรดระบบคงต้องรอดูมาตรฐานใหม่เหล่านี้กันยาวๆ
ความเห็น (0)
เข้าสู่ระบบเพื่อแสดงความเห็น
เข้าสู่ระบบยังไม่มีความเห็น
เป็นคนแรกที่แสดงความเห็นในบทความนี้